Programação
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Caros alunos.
Peço que confirmem aqui que receberam a informação de que a prova de amanhã foi ADIADA para uma data a ser combinada com todos. -
942.3 Kb Documento PDF
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854.3 Kb Documento PDF
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00:00 - 00:20 - O que é a CEITEC e qual é sua situação em 2020
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Esta tarefa consiste em apresentar o tamanho do mercado brasileiro de componentes eletrônicos.
Associe os valores e os números do Brasil com outros países. Analise os resultados e faça comentários.
A tarefa deve ser colocada no eDisciplinas até 05/04 às 12:00. (Prazo estendido) -
Este artigo apresenta resumidamente uma série de fatos e ações que levaram à criação do transistor, e dar início ao desenvolvimento da microeletrônica.
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Dedicated to Preserving the History of the Greatest Invention of the 20th Century
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A aula de hoje acontecerá pelo MEET das 14:00 às 17:00.
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Vídeo aula sobre a obtenção de substratos de silício monocristalino e sobre o local onde os circuitos integrados são fabricados, as chamadas Salas Limpas.
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Trecho da Aula ministrada em 27/06/2022. Duração de 42:41 min.
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Trecho da Aula ministrada em 27/06/2022. Duração de 09:19 min.
0:00 - Início dos dispositivos de estado sólido:;
5:51 - O silício passa a ter vantagem sobre o germânio -
Trecho da Aula ministrada em 27/06/2022. Duração de 33:42 min.
0:00 – Silício Grau Eletrônico;
12:40 – O silício monocristalino obtido por Czochralski;
18:20 – O puxamento Czochralski -
Trecho da Aula ministrada em 27/06/2022. Duração de 07:03 min.
Arquivo PSI 5761 22_06_27 Substratos 3 FZ.mp4
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Gravação da aula de PSI 5761 de 08/06/2020 sobre Substratos de silício monocristalino
0:00 Processamento final das lâminas de silício,
3:24 explicação da tabela resumo,
15:50 Como especificar uma lâmina. de Silício até 17:00. -
Na tarefa 2 cada um dos grupos deverá escolher o nome da plataforma, o meio onde ela será montada e os princípios que nortearão esta plataforma (posts, imagens, reportagens, páginas, etc.. conforme a mídia escolhida). Após escolher a plataforma o grupo vai gerar um endereço e enviar nesta Tarefa até 29/03
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Gravação da aula de PSI 5761 de 08/06/2020 sobre Substratos de silício monocristalino
18:15 - Início da aula, 48:50 - Purificação do Silício, 58:30 - Papel da semente, 1:01:00 Processo Czochralski. -
Gravação da aula de PSI 3552 de 28/08/2020 sobre Substratos de silício monocristalino
0:00 Processo Czochralski, 7:10 - Fusão Zonal até 25:00 -
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321.7 Kb Documento PDF
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https://youtu.be/3P64UxIfBJk
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Trecho da Aula ministrada em 05/04/2021. Duração de 46 min.
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Início do tema da aula ministrada em 05/04/2021. Duração de 35 min.
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Trecho da Aula ministrada em 05/04/2021. Duração de 16 min.
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Trecho da Aula ministrada em 05/04/2021. Duração de 20:59 min.
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Nesta Tarefa cada aluno(a) deve apresentar um arquivo PPT sobre os limites atuais da litografia, em termos das dimensões mínimas que podem ser atingidas. Sempre coloque as referências de onde as informações, imagens e dados foram obtidos.
A fonte de informações podem ser artigos científicos, artigos de divulgação, sites das empresas.
Esta Tarefa deverá ser entregue até 12/04/2023, às 15:00 -
Nesta Tarefa cada grupo deverá carregar os endereços das plataforma escolhidas para a Difusão Científica.
E colocar pelo menos 1 post até a próxima aula.
Esta Tarefa deverá ser entregue até 12/04/2023 -
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Início do tema da aula ministrada em 05/04/2021. Duração de 35 min.
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Trecho da Aula ministrada em 05/04/2021. Duração de 16 min.
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Trecho da Aula ministrada em 05/04/2021. Duração de 20:59 min.
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Os grupos deverão criar plataformas (espaços de divulgação como Redes Sociais, sites, etc...) sobre processos de fabricação de circuitos integrados, sensores, MEMs, células solares, etc.
O público alvo são alunos de Graduação de qualquer área e os alunos do 2o grau.
A plataforma deverá informar e motivar novos alunos e alunas a trabalharem e estudarem Microeletrônica, Novos Materiais aplicados à Eletrônica, Eletrônica Orgânica, Nanotecnologia, etc...
O espaço de divulgação pode mostrar os últimos avanços, curiosidades, onde existem cursos de graduação, pós-graduação e extensão sobre o tema; quais são as fábricas, institutos de pesquisa e empregos que utilizam estes profissionais, no Brasil e no exterior. Onde se pode fazer um doutorado ou pós-doc no Brasil ou no exterior. Quais as últimas novidades do mercado, as mais recentes aplicações existentes e as que prometem ser apresentadas ao mercado num período breve, mediano ou no futuro.
Cada grupo pode pautar a sua atividade de difusão científica escolhendo o que considera ser interessante conhecer sobre estes temas durante a Graduação. Por exemplo, o que você gostaria de ter sabido durante a Graduação e não havia em nenhum lugar ou era difícil encontrar. Tente lembrar da sua situação antes de optar por fazer uma pós-graduação relacionada à microeletrônica.
Cada grupo será avaliado pela periodicidade, quantidade, qualidade e originalidade dos assuntos postados (80%) e pelo número de acessos, comentários e likes que a plataforma receber (20%).
Espera-se a publicação de um post por membro do grupo por semana!
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Vídeo aula sobre oxidação (Início a 12:54) do curso de Microeletrônica da UNIVESP. https://youtu.be/LEf9dgIyLi4
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Oxidação 2a parte - 11 min - Aula ministrada em 11/07/2022
Tipos de Oxidação: seca, úmida e pirogênica -
Oxidação 3a parte - 23 min - Aula ministrada em 11/07/2022
00:00 Crescimento do óxido
06:18 Taxa linear e taxa parabólica
10:28 Tipos de Oxidação
12:38 Difusividade
13:43 Oxidação Seca
15:17 Oxidação Seca
21:24 Redistribuição de cargas -
Apresentação sobre os novos dielétricos denominados High K dielectrics. Nos primeiros slides apresentar porque foi necessário buscar novos materiais dielétricos para a fabricação de CIs. Apresentar os novos materiais que estão sendo utilizados/estudados e suas características elétricas e morfológicas.
A tarefa deverá ser entregue até o dia 19/04 às 14hs.
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Vídeo aula sobre dopagem (Trecho de 12:54 a 24:00) do curso de Microeletrônica da UNIVESP.
https://youtu.be/LEf9dgIyLi4
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Esta gravação foi feita na edição de PSI 5761 do 1o Quadrimestre de 2020, em 14/04/2020.
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Esta gravação foi feita na edição de PSI 5761 do 1o Quadrimestre de 2020, em 14/04/2020.
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Vídeo aula sobre decapagem (2a parte da vídeo-aula) da disciplina Microeletrônica do curso de Engenharia de Computação da UNIVESP. Vídeo-aula gravada em 2017. Ver trecho de 16:17 a 25:13.
https://youtu.be/-r-OvuZ5AtU
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Aula Gravada em 26/04/2021.
00:00 - Decapagem Úmida, 24:10 - Cuidados com a manipulação de produtos químicos, 37:17 - Decapagem seca,
45:43 - Plasma Etching, 50:13 - RIE, 59:30 - Tabela resumo, 1:02:11 - MEMs -
Entregar a Lista até 03/05 às 14hs
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A Lista 1 deverá ser enviada até 3 de maio.
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Nesta tarefa cada aluno(a) deverá fazer uma apresentação mostrando um MEMs e os processos de fabricação envolvidos, principalmente os relacionados à decapagem e corrosão.
Enviar o trabalho até 10 de maio.
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Vídeo aula sobre Deposição (1a parte da vídeo-aula) da disciplina Microeletrônica do curso de Engenharia de Computação da UNIVESP. Vídeo-aula gravada em 2017. Ver trecho de 0 a 16:17min.
https://youtu.be/-r-OvuZ5AtU
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Nesta tarefa cada aluno deverá pesquisar sobre os chips, sensores ou qualquer outro dispositivo eletrônico existente em veículos (pode ser carro, ônibus ou caminhão) e fazer um PPT.
Enviar até 18/05 (quinta)
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A Tarefa 8 está associada à Tarefa 7.
Na tarefa 8 cada estudante deverá enviar o link da gravação (de 10 minutos no MÁXIMO) da apresentação feita com o arquivo PPT (entregue na Tarefa 7), colocada no Youtube.
Enviar a T8 até 18/05 (quinta) às 20hs. -
00:00 Cobertura de degraus 04:02 Óxido de Silício (SiO2) 10:13 Planarização
15:41 Nitreto de Silício (Si3N4) 19:35 PECVD 26:46 Deposição de Metais
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Vídeo aula sobre o local onde os circuitos integrados são fabricados, as chamadas Salas Limpas. Acompanhar os 7:30 min iniciais desta video-aula.
https://youtu.be/ykpxLw431V8
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Vídeo aula sobre Epitaxia (1a parte da vídeo-aula) da disciplina Microeletrônica do curso de Engenharia de Computação da UNIVESP. Vídeo-aula gravada em 2017.
https://youtu.be/VXIJkRdT630
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Lista de Exercícios 2 para ser entregue até 31/05/2023.
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Nesta trabalho cada aluno deverá fazer uma comparação entre as características de filmes depositados por Epitaxia via CVD com o(s) mesmo(s) filme(s) depositado(s) por Epitaxia via MBE.
Enviar a apresentação até 24/05/2023 às 14:00. -
Nesta Tarefa 10 cada estudante deverá enviar o link da gravação (de 10 minutos no MÁXIMO) da apresentação da Tarefa 9 colocada no Youtube.
Você pode depositar até 3 arquivos diferentes nesta Tarefa até o dia 24/05/23 às 14hs.
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Vídeo aula sobre Interconexões (2a parte da vídeo-aula) da disciplina Microeletrônica do curso de Engenharia de Computação da UNIVESP. Vídeo-aula gravada em 2017.
https://youtu.be/VXIJkRdT630
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Nesta trabalho cada estudante deverá fazer uma apresentação sobre a deposição de Cobre e os multiníveis de interconexão. Pesquise e apresente, por exemplo, quais níveis são utilizados nas tecnologias de fronteira ou pesquisas?
Junto com o PPT da apresentação cada estudante deverá enviar o link da gravação (de 10 minutos no MÁXIMO) da apresentação colocado no Youtube. Você pode depositar até 3 arquivos diferentes nesta Tarefa.
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Nesta Tarefa você deverá enviar o link da gravação (de 10 minutos no MÁXIMO) da apresentação da Tarefa 11, colocado no Youtube.
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00:00 Evaporação Térmica, 20:50 Electron Beam
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Esta aula será PRESENCIAL no prédio da Elétrica
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Nesta vídeo-aula são apresentados descrições etapa a etapa de um processo de fabricação de transistores CMOS
https://youtu.be/tU4Tr5s_DyY
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Gravação da visita virtual ao LME na aula de 07/06/2021
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1) Por que não é usado o óxido CVD na fabricação de óxido de porta de um dispositivo NMOS? Explique as principais causas.
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2) Responda os seguintes itens relacionados com o CVD:
a) Explique as principais vantagens e desvantagens de uma deposição por CVD.
b) Principais películas obtidas por este tipo de processo. -
3) Considerando uma etapa de deposição por CVD,
4) diferencie uma “reação homogênea” de uma “reação heterogênea”. -
5) Qual a vantagem da Epitaxia comparativamente ao CVD?
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6) Por que a Técnica de MBE não é um processo CVD?
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7) O que significa uma Sala Limpa Classe 1000?
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8) Uma Sala Limpa pode ser considerada mais “limpa” do que um centro cirúrgico?
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9) Por que no processo de deposição de um metal com um equipamento do tipo eletron-beam é mais fácil controlar a espessura do que durante a deposição por evaporação térmica?
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10) Descreva a deposição por Sputtering e relacione vantagens e desvantagens comparativamente aos demais métodos de metalização vistos em aula
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11) Por que se utiliza um suporte esférico para se colocar as lâminas de silício dentro de uma evaporadora?
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Cada grupo deverá enviar 01 relatório sobre as atividades relacionadas às Redes Sociais.
Descreva1) Como foi escolhido o tema e o nome da mídia Social?
2) Como o grupo decidiu os temas as serem postados?
3) Todos fizeram todas as atividades relativas a um post (definição do tema, busca de informações, elaboração gráfica do post e postagem) ou houve uma especialização entre o grupo (um membro sempre fez a parte gráfica, outro sempre fez a busca de imagens, etc..)? Descreva a dinâmica de trabalho do grupo.
4) Houve comentários às postagens? Relate no relatório alguma mais interessante.
5) Relacione o comentário de cada membro do grupo sobre a construção de uma média social técnica.Caso o seu grupo já tiver enviado o relatório por e-mail, complete (caso algum dos 5 itens acima não tenha sido mencionado) e reenvie aqui.
Os grupos tem até o dia 14/06 para o envio deste relatório.
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Envie a Lista 2 até o dia 31/05 às 14:00.
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A PROVA QUE ACONTECERIA dia 07/06 foi ADIADA para uma nova data a ser combinada com todos.
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Microelectronics Explained
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Micro em foco