PSI2613 - Aula Digital 02 parte 1 (52 min)
Nesta aula abordaremos como se fabrica um CI, em especial seu encapsulamento. Vamos também estudar como se pode conectar internamente o chip de silício ao encapsulamento através de fios muito finos. Com isso entenderemos os princípios de fabricação de CIs PTH e SMD e como especificar esses encapsulamentos no Eagle.
Esta parte da aula cairá no testinho da Aula 03 (próxima aula).
Clique no link PSI2613-A02-P1.html para ver o arquivo.