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Encapsulamento de Componentes Eletrônicos
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Como se fabrica um CI?
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O Encapsulamento propriamente dito
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Proteção contra o Ambiente Externo
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Hierarquia (níveis) de Encapsulamento
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Designação (nomes) dos Encapsulamentos
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Para quê melhorar encapsulamentos
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Conectando o Chip ao Encapsulamento através de Wire Bonding (WB)
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Encapsulamentos PTH e SMD
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Os Encapsulamentos no EAGLE
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Requisitos para um Encxapsulmaneto Eletrônico
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Porcentagens de Falhas na Fabricação de CIs
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Dissipação Térmica de Encapsulamentos
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Níveis de Interconexão entre encapsulamentos
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