PSI2613 - Projeto de Circuitos Híbridos e Módulos Eletrônicos (2/2017)

Vamos nos concentrar na parte atenuadora do projeto e identificar algumas características de projeto dessa parte da placa. Essencialmente vamos identificar os melhores encapsulamentos para os componentes e responder às seguintes perguntas:

- Porque se utiliza o chamado De-embedding trace na placa?

- Porque surgem “pontos” ligando as camadas douradas do toplayer a uma camada interna da placa? As camadas douradas estão ligadas eletricamente a que ponto?

- porque o componente R1 não foi colocado no espaço entre J4/J5 e J11/J10?