Dar uma visão ampla e prática das técnicas, problemas correlatos e aplicações da montagem de componentes e sistemas eletrônicos embarcados. Fornecer conhecimentos da tecnologia de circuitos híbridos e novos métodos de encapsulamento. Dar uma visão geral dos aspectos relacionados ao projeto de módulos eletrônicos e PCBs de alto desempenho, enfatizando aspectos relacionados ao planejamento de sistemas eletrônicos (prototipagem virtual) e ao processo de produção.

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