Programação
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PSI 2613 - Projeto de Módulos e Circuitos Híbridos (2/2017)
Prof. Dr. Antonio Carlos Seabra
2o. Semestre de 2017
Esta disciplina oferece uma visão ampla e prática das técnicas, problemas correlatos e aplicações da montagem de componentes e sistemas eletrônicos embarcados. Apresenta também a tecnologia de circuitos híbridos e novos métodos de encapsulamento. Com isso o aluno terá uma visão geral dos aspectos relacionados ao projeto de módulos eletrônicos e PCBs de alto desempenho, enfatizando aspectos relacionados ao planejamento de sistemas eletrônicos (prototipagem virtual) e ao processo de produção.
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Na primeira aula vamos discutir o calendário E as aulas subsequentes. Portanto, não faltem!!!!
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Este fórum está sendo aberto no dia 13/11/17 (segunda) e receberá contribuições até a segunda seguinte (20/11/17) quando será fechado às 18hs.
ATENÇÃO: Na segunda 20/11, das 14hs às 15hs, eu farei um fechamento do fórum que vai exigir de vocês uma contribuição final (entre 15 e 18hs do mesmo dia) sobre o tema. Assim, embora não tenhamos aula presencial nesse dia, reservem o horário da aula para ficarem atentos à atividade, ok?
Qqer dúvida meu e-mail é antonio.seabra@usp.br
Prof Seabra
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Quando desenvolvemos um produto é importante registrarmos a propriedade intelectual das inovações envolvidas através de patenteamento.
Neste fórum vamos analisar um produto comercial (cabeça de impressão jato de tinta que vimos na última aula) e como algumas das inovações envolvidas neste produto foram protegidas pelo fabricante através de patentes.
Analise as 4 patentes envolvidas na proteção da propriedade intelectual desse produto. Para iniciarmos as discussões, você considera que as ideias envolvidas nos patenteamentos são ideias muito complexas? Na sua opinião, qual a patente mais importante daquelas mencionadas?
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Patente 2 sobre Circuito de Acionamento Arquivo
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Patente 3 sobre Balanceamento de Energia Arquivo
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Patente 4 sobre Sobreposição da Linha de Terra Arquivo
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Em fevereiro de 2015, o IEEE lançou um novo procedimento para patenteamento dentro dessa organização, que dentre outros, estabeleceu os padrões WiFI e Ethernet. É interessante entender qual a lógica por trás do processo de patenteamento e o qual foi o sentido de se publicar um novo procedimento.
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A Google está comprando patentes diretamente dos inventores para não ficar refém dos Trolls.
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Postar até 23 horas do dia 13/11/2017 o Projeto que você realizou em um arquivo PDF contendo as informações:
- Colocar o seu nome COMPLETO como nome do arquivo.
- Incluir o texto discursivo da prova (em word, pdf, etc.) referente aos itens 1), 3) parte do 4) e 5) da prova
- Esquemático utilizado (aquele do site)
- Lista de materiais (gerada a partir do Eagle). Item 2) da prova
- Impressão de cada um dos fotolitos necessários para fabricação da placa. Item 4 da Prova.
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Até as 23 horas de 13/11/2017.
Colocar o seu nome COMPLETO e NUSP como nome do arquivo.
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Vamos nos concentrar na parte atenuadora do projeto e identificar algumas características de projeto dessa parte da placa. Essencialmente vamos identificar os melhores encapsulamentos para os componentes e responder às seguintes perguntas:
- Porque se utiliza o chamado De-embedding trace na placa?
- Porque surgem “pontos” ligando as camadas douradas do toplayer a uma camada interna da placa? As camadas douradas estão ligadas eletricamente a que ponto?
- porque o componente R1 não foi colocado no espaço entre J4/J5 e J11/J10?
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As partes 01, 02 e 03 desta aula cairão no testinho da Aula 07 (próxima aula). É imprescindível vocês assistirem estas três aulas digitais até o final.
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As partes 01, 02 e 03 desta aula cairão no testinho da Aula 07 (próxima aula). É imprescindível vocês assistirem estas três aulas digitais até o final
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As partes 01, 02 e 03 desta aula cairão no testinho da Aula 07 (próxima aula). É imprescindível vocês assistirem estas três aulas digitais até o final
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A segunda parte da aula será disponibilizada na quinta-feira. Ambas as partes cairão no testinho da Aula 05 (próxima aula).
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Nesta aula abordaremos como se fabrica um CI, em especial seu encapsulamento. Vamos também estudar como se pode conectar internamente o chip de silício ao encapsulamento através de fios muito finos. Com isso entenderemos os princípios de fabricação de CIs PTH e SMD e como especificar esses encapsulamentos no Eagle.
Esta parte cairá no testinho da Aula 03. -
Nestaaula falaremos sobre a evolução nos encapsulamentos e como isso afeta o custo dos CIs. Mostraremos que com isso podemos aumentar o numero de entrada/saída (E/S - I/O) dos CIs mas trazemos complicações adicionais para o projeto de circuitos. Discutiremos também os processos de fabricação de encapsulamentos plásticos e cerâmicos.
Esta parte da aula também cairá no testinho da Aula 03.
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